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    纸包机设备运营中云母带缠绕层数和搭压率

    更新时间:11-14 08:34
    浏览量:300

    对于云母带的缠绕,很难给出缠绕层数和搭接压力比的确切数据。


    通常,云母带制造商会建议缠绕2层,搭接压力比等于或略大于50 %。 


    然而,由于电缆产品的不同材料特性、型号和规格,耐火测试只能通过电缆缠绕或搭接的程度来进行,并且只有产品的设计者可以根据许多测试的结果给出确定的值。 当然,包装层越多,产品的合格率越高,反之亦然。


    不过,这不仅浪费云母带,而且增加了电缆绝缘和护套的外径,相应地增加了塑料配额,增加了制造成本,并降低了产品的竞争力。因此,包装层数应根据用户要求、电缆结构、复杂程序、耐压水平和测试条件来确定。 同时,当包装层数固定时,搭接压力率也是一个非常重要的指标,它决定了包装层数的实际数量。 


    如果第一层包装的搭接压力率为50 %,实际包装层数为2层。  如果重叠率小于50 %,假设重叠率为25 %,实际包装层为1.5层,其实,有些地方有2层,有些地方有1层,很明显,1层的地方很容易分解。


     如果两层云母带被包裹,并且重叠率小于50 %,那么内层和外层包裹的单层可能重叠,导致该区域只有两层云母带,因此比四层更容易分解。 在技术上很难确保搭接压力率恰好为50 %。 在实际使用中,由于弯曲等原因,搭接压力率也会低于50 %。因此,在实际生产中,最佳搭接压力率应控制在略高于50 %。


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